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硬板PCB+软板FPC

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4层SF302+FR4软硬结合PCB电路板

Add Time:2019/3/19 10:59:49

应用行业:消费电子
应用产品:云台控制板
层数:4
特殊工艺:软硬结合板
表面处理:沉金
材料:SF302﹢FR4 
外层线宽/线距:5/5mil
内层线宽/线距:6/6mil
板厚:1.0mm
最小孔径:0.3mm

4层SF302+FR4软硬结合PCB电路板

4层SF302+FR4软硬结合PCB电路板

4层SF302+FR4软硬结合PCB电路板

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